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GS74104AGX-7I

更新时间： 2024-12-01 20:36:47
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 434K
描述
Standard SRAM, 1MX4, 7ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48

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GS74104AGX-7I 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：TFBGA,针数：48
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.B
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.29
最长访问时间：7 nsJESD-30 代码：R-PBGA-B48
JESD-609代码：e1长度：10 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：STANDARD SRAM
内存宽度：4湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：48
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：1MX4
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)端子形式：BALL
端子节距：0.75 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：6 mm
Base Number Matches：1

GS74104AGX-7I 数据手册

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GS74104ATP/J/X  
SOJ, TSOP, FP-BGA  
Commercial Temp  
Industrial Temp  
6, 7, 8, 10, 12 ns  
3.3 V VDD  
Center VDD and VSS  
1M x 4  
4Mb Asynchronous SRAM  
SOJ 1M x 4-Pin Configuraton  
Features  
• Fast access time: 6, 7, 8, 10, 12 ns  
• CMOS low power operation: 155/135/120/95/85 mA at  
minimum cycle time  
32  
A5  
1
A4  
31  
2
A3  
A6  
30  
A7  
3
A2  
• Single 3.3 V power supply  
29  
4
A1  
A8  
• All inputs and outputs are TTL-compatible  
• Fully static operation  
• Industrial Temperature Option: –40° to 85°C  
• Package line up  
28  
A9  
5
A0  
27  
6
CE  
OE  
32-pin  
26  
7
DQ1  
VDD  
VSS  
DQ2  
WE  
A19  
A18  
A17  
A16  
A15  
DQ4  
25  
8
VSS  
VDD  
DQ3  
A10  
A11  
A12  
A13  
A14  
NC  
400 mil SOJ  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
9
J: 400 mil, 32-pin SOJ package  
TP: 400 mil, 44-pin TSOP Type II package  
X: 6 mm x 10 mm Fine Pitch Ball Grid Array  
package  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
Description  
The GS74104A is a high speed CMOS Static RAM organized  
as 1,048,576 words by 4 bits. Static design eliminates the need  
for external clocks or timing strobes. The GS operates on a  
single 3.3 V power supply and all inputs and outputs are TTL-  
compatible. The GS74104A is available in 400 mil SOJ, 400  
mil TSOP Type-II, and 6 mm x 10 mm FP-BGA packages.  
FP-BGA 256K x 16 Bump Configuration (Package X)  
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
LB  
OE  
A0  
A3  
A1  
A4  
A6  
A7  
A2  
NC  
DQ16 UB  
CE DQ1  
DQ2 DQ3  
DQ4 VDD  
Pin Descriptions  
DQ14 DQ15 A5  
VSS DQ13 A17  
VDD DQ12 NC  
DQ11 DQ10 A8  
Symbol  
A0–A19  
DQ1–DQ4  
CE  
Description  
Address input  
Data input/output  
Chip enable input  
Write enable input  
Output enable input  
+3.3 V power supply  
A16 DQ5 VSS  
A9  
DQ7 DQ6  
WE DQ8  
WE  
G
H
DQ9 NC  
NC A12  
A10  
A13  
A11  
A14  
OE  
V
A15  
NC  
DD  
V
Ground  
SS  
NC  
No connect  
6 x 10 mm Bump Pitch  
Rev: 1.02 3/2002  
1/15  
© 2001, Giga Semiconductor, Inc.  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
1234567...15

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与GS74104AGX-7I相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
GS74104AGX-8I GSI

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 		Standard SRAM, 1MX4, 8ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48
GS74104AGX-8IT GSI

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 		Standard SRAM, 1MX4, 8ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, FBGA-48
GS74104AJ-10 GSI

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 		1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM
GS74104AJ-10I GSI

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 		1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM
GS74104AJ-10IT GSI

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 		Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
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