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GM76U256CLLE-10

更新时间: 2024-02-04 21:19:49
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海力士 - HYNIX 存储内存集成电路静态存储器光电二极管
页数 文件大小 规格书
11页 175K
描述
x8 SRAM

GM76U256CLLE-10 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:37.008 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.826 mm最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

GM76U256CLLE-10 数据手册

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GM76U256C Series  
PACKAGE INFORMATION  
28pin 600mil Dual In-Line Package(Blank)  
MAX.  
UNIT : INCH(mm)  
MIN.  
1.467(37.262)  
1.447(36.754)  
0.600(15.240)BSC  
0.065(1.650)  
0.050(1.270)  
0.090(2.286)  
0.070(1.778)  
0.550(13.970)  
0.530(13.462)  
0.155(3.937)  
0.145(3.683)  
0.035(0.889)  
0.020(0.508)  
0.140(3.556)  
3 deg  
11 deg  
0.014(0.356)  
0.021(0.533)  
0.015(0.381)  
0.120(3.048)  
0.100(2.54)BSC  
0.008(0.200)  
28pin 330mil Small Outline Package(FW)  
MAX  
MIN.  
UNIT : INCH(mm)  
0.346(8.788)  
0.338(8.585)  
0.480(12.192)  
0.460(11.684)  
0.110(2.794)  
0.094(2.388)  
0.728(18.491)  
0.720(18.288)  
0.012(0.305)  
0.008(0.203)  
0.014(0.356)  
0.002(0.051)  
0.050(1.270)  
0.030(0.762)  
0.050(1.270)BSC  
0.020(0.508)  
0.014(0.356)  
Rev 02 / Apr. 2001  
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