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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown | 地址总线宽度： | 26 |
| 边界扫描： | YES | 总线兼容性： | I2C; I2S; IRDA; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 32 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 17 mm | I/O 线路数量： | 81 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 座面最大高度： | 2 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| GDPXA255A0C400 | INTEL | Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-25 |
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| GDPXA255A0E300 | INTEL | Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-25 |
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| GDPXA255A0E400 | INTEL | Electrical, Mechanical, and Thermal Specification |
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| GDQ2A8AA-CE | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-CQ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-WJ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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