生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.79 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 26 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 3.6864 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
长度: | 17 mm | 低功率模式: | YES |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
电源: | 1.3,2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2 mm | 速度: | 400 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.43 V |
最小供电电压: | 1.235 V | 标称供电电压: | 1.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 17 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
GDPXA255A0E300 | INTEL | Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-25 |
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GDPXA255A0E400 | INTEL | Electrical, Mechanical, and Thermal Specification |
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GDQ2A8AA-CE | GIGADEVICE | 近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,利基型D |
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GDQ2A8AA-CQ | GIGADEVICE | 近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,利基型D |
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GDQ2A8AA-WJ | GIGADEVICE | 近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,利基型D |
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GDQ2A8AA-WQ | GIGADEVICE | 近年来,随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展,利基型D |
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