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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-256 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.79 | Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 26 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 3.6864 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 17 mm | 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.3,2.5/3.3,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2 mm | 速度： | 400 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 1.43 V |
| 最小供电电压： | 1.235 V | 标称供电电压： | 1.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 17 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| GDPXA255A0E300 | INTEL | Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-25 |
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| GDPXA255A0E400 | INTEL | Electrical, Mechanical, and Thermal Specification |
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| GDQ2A8AA-CE | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-CQ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-WJ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-WQ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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