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GDPXA255A0E300

更新时间： 2024-01-18 01:38:28

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
5页	112K
描述
Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-256

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GDPXA255A0E300 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40
针数：	256	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.89	地址总线宽度：	26
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	3.6864 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	长度：	17 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	1
端子数量：	256	最高工作温度：	100 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	1.1,2.5/3.3,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2 mm
速度：	300 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	1.43 V	最小供电电压：	1.045 V
标称供电电压：	1.1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	17 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR
Base Number Matches：	1

GDPXA255A0E300 数据手册

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Intel® PXA270 Processor

Speed

312 MHz

416 MHz

520 MHz

624 MHz

Order Number

PXA270C0C312

PXA270C0C416

PXA270C0C520

PXA270C0C624

Core Power Supply

(VDC),

typical

VCC=1.25 VDC

–5 / +10%

VCC=1.35 VDC

–5 / +10%

VCC=1.45 VDC

–5 / +10%

VCC=1.55 VDC

–5 / +10%

I/O Power Supply (VDC),

typical

VCC_IO=2.69 VDC to 3.33 VDC (–10.3 / +10%)

VCC_IO=2.97 VDC to 3.63 VDC (–10 / +10%)

Memory I/F Power Supply

(VDC) typical

VCC_MEM=1.8, 2.5, 3.0, 3.3 VDC

–25°C to +85°C

Operating Temperature

(Tcase)

Storage Temperature

Process Technology

Stacked Memory

Packaging

–40°C to +125°C –40°F to +257°F)

0.18 µm, 6-layer metal

None

13x13x1.0mm 356 VFBGA

Intel® PXA271 Processor

Speed

312 MHz

416 MHz

Order Number

PXA271FC0312

PXA271FC0416

VCC=1.25 VDC

–5 / +10%

VCC=1.35 VDC

–5 / +10%

Core Power Supply (VDC), typical

I/O Power Supply (VDC), typical

VCC_IO=2.69 VDC to 3.33 VDC (–10.3 / +10%)

VCC_IO=2.97 VDC to 3.63 VDC (–10 / +10%)

Memory I/F Power Supply (VDC)

typical

VCC_MEM=1.8 VDC

Operating Temperature(Tcase)

Storage Temperature

–25°C to +85°C

–40°C to +125°C (–40°F to +257°F)

0.18 µm, 6-layer metal

Process Technology

256Mbits Intel® Flash in 16-bit memory bus

256Mbits Low Power SDRAM in 16-bit memory bus

Stacked Memory

Packaging

14x14x1.45mm* 336-pin Intel® Stacked Chip Scale Packaging

* post mount height

Intel® PXA272 Processor

http://www.intel.com/design/pca/applicationsprocessors/linecard/ (1 of 5)9/22/2004 7:13:13 PM

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