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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | BGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数： | 256 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 | 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 3.6864 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | 长度： | 17 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 1.1,2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2 mm |
| 速度： | 300 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 1.43 V | 最小供电电压： | 1.045 V |
| 标称供电电压： | 1.1 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 17 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| GDPXA255A0E400 | INTEL | Electrical, Mechanical, and Thermal Specification |
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| GDQ2A8AA-CE | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-CQ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDQ2A8AA-WJ | GIGADEVICE | 近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，利基型D |
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| GDR0404 | MACOM | Switches Core Program |
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