5秒后页面跳转

Datasheet > GD75HFU60C1S

GD75HFU60C1S PDF预览

GD75HFU60C1S

更新时间： 2024-04-09 18:59:00

品牌	Logo	应用领域
斯达半导体 - STARPOWER		/
页数	文件大小	规格书
9页	243K
描述
C1.0.Half Bridge

阅读下载

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

GD75HFU60C1S 数据手册

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第1页

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号GD75HFU60C1S的Datasheet PDF文件第7页

GD75HFU60C1S

IGBT Module

Thermal Characteristics

Symbol

R_θJC

R_θJC

R_θCS

Weight

Parameter

Typ.

Max.

0.36

0.85

Units

K/W

K/W

K/W

g

Junction-to-Case (per IGBT)

Junction-to-Case (per DIODE)

Case-to-Sink (Conductive grease applied)

Weight of Module

0.05

150

©2011 STARPOWER Semiconductor Ltd.

6/6/2011

4/9

Rev.A

1 2 345 6 7...9

下载PDF

与GD75HFU60C1S相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
GD75HFX170C1S	STARPOWER	C1.0-Half Bridge	获取价格
GD75HFX65C1S	STARPOWER	C1.0-Half Bridge	获取价格
GD75HFY120C1S	STARPOWER	C1.0-Half Bridge	获取价格
GD75HHU120C5S	STARPOWER	C5.4.full bridge	获取价格
GD75L	ETC	Optoelectronic	获取价格
GD75MLT60F1S	STARPOWER	F1.2.3-level	获取价格

与GD75HFU60C1S相关文章

热门产品

PCB打样/小批量

BOM智能配单

精选活动

PCBA打样特惠

四六层板品质升级

铝基板品质升级

一体化电子制造

服务支持

关于捷配

帮助中心

全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号

微信公众号

捷配网-微信公众号

抖音公众号

资质认证：

合作快递：

支付方式：

Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司

浙公网安备 33010502006866号浙ICP备10014259号-119 营业执照 ICP证