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FX829D2

更新时间： 2024-02-15 10:23:25

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34页	516K
描述
Baseband Signal Processor

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FX829D2 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.83	数据速率：	2.4 Mbps
JESD-30 代码：	R-PDSO-G24	长度：	15.365 mm
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP24,.4	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.67 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.49 mm
Base Number Matches：	1

FX829D2 数据手册

Baseband Signal Processor

FX829

1.4

External Components

C1 22pF

C2 22pF

C3 68pF

C4 0.1µF

C5 0.1µF

C6 100pF

C7 0.1µF

C8 Note 2

C9 5.6nF

±20%

±10%

±20%

R1 1MΩ

±5%

X1 4.032MHz ±100ppm

R2 Note 1 ±10%

R3 Note 1 ±10%

R4 100kΩ ±10%

R5 100kΩ ±10%

R6 Note 2 ±10%

R7 22kΩ

±10%

Notes:

1. R2, R3, R4 and C3 form the gain components for the Summing Amplifier (AMP2).

R2 and R3 should be chosen as required from the system specification, using the

following formulae:

Audio Gain =

DTMF Gain =

2. R5, R6, C6 and C8 form the gain components for the Rx Input Amplifier (AMP1).

R6 should be chosen as required by the signal level, using the following formula:

Gain

C8 x R6 should be chosen so as not to compromise the low frequency performance of

this product.

Figure 2 Recommended External Components

ã 1997 Consumer Microcircuits Limited

D/829/4

1...4 5 678 9 10...34

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