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FX409J

更新时间: 2024-11-21 21:53:35
品牌 Logo 应用领域
CMLMICRO 电信集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 289K
描述
SINGLE CHIP CMOS LSI

FX409J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP22,.4
针数:22Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.88
JESD-30 代码:R-GDIP-T22JESD-609代码:e0
长度:27.18 mm功能数量:1
端子数量:22最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP22,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.61 mm
子类别:Modems最大压摆率:0.0044 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

FX409J 数据手册

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