是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP22,.4 |
针数: | 22 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.88 |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T22 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27.18 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 22 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -30 °C | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP22,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.61 mm |
子类别: | Modems | 最大压摆率: | 0.0044 mA |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
FX409L | CMLMICRO |
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SINGLE CHIP CMOS LSI | |
FX409LV1 | CMLMICRO |
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SINGLE CHIP CMOS LSI | |
FX419 | CMLMICRO |
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1200 BAUD FFSK MODEM | |
FX419J | CMLMICRO |
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1200 BAUD FFSK MODEM | |
FX419LG | CMLMICRO |
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1200 BAUD FFSK MODEM | |
FX419LGLH | ETC |
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SINGLE CHIP CMOS LSI CIRCUIT | |
FX419LH | CMLMICRO |
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1200 BAUD FFSK MODEM | |
FX-424 | VECTRON |
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Low Jitter Frequency Translator | |
FX-424_06 | VECTRON |
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Low Jitter Frequency Translator | |
FX-424_08 | VECTRON |
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Low Jitter Frequency Translator |