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FX409LV1

更新时间: 2024-11-21 21:53:35
品牌 Logo 应用领域
CMLMICRO 电信集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 289K
描述
SINGLE CHIP CMOS LSI

FX409LV1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:QFP, QFP24,.6SQ,50
针数:24Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.88
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQFP-G24
JESD-609代码:e0长度:10.125 mm
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP24,.6SQ,50封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm子类别:Modems
最大压摆率:0.0044 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.125 mm
Base Number Matches:1

FX409LV1 数据手册

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