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FX-309

更新时间: 2024-10-14 10:27:07
品牌 Logo 应用领域
CMLMICRO 电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
8页 362K
描述
CONTINUOUSLY VARIABLE SLOPE DELTA MODULATION

FX-309 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:16Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-CDIP-T16JESD-609代码:e0
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

FX-309 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
FX3090 CMLMICRO

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