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FPD87310VHB

更新时间: 2024-09-28 21:22:11
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
30页 790K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP80, PLASTIC, TQFP-80, Microprocessor IC:Other

FPD87310VHB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:TFQFP, TQFP80,.55SQReach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-PQFP-G80JESD-609代码:e0
长度:12 mm端子数量:80
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP80,.55SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm子类别:Display Controllers
最大压摆率:140 mA最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

FPD87310VHB 数据手册

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FPD87310  
FPD87310 Universal Interface XGA Panel Timing Controller with RSDS  
(Reduced Swing Differential Signaling) and FPD-Link  
Literature Number: SNOS466  

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