5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| FK24X5R1E335K | TDK |
完全替代  |
Capacitor with Multi-layer Lead |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| FK26X5R1E335KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=3.3μFEdc=25VT.C.=X5R |
|
| FK26X5R1E335KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 3.3UF 25V X5R RADIAL |
|
| FK26X5R1E475K | TDK |
获取价格 |
CAP CER 4.7UF 25V X5R RADIAL |
|
| FK26X5R1E475KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=4.7μFEdc=25VT.C.=X5R |
|
| FK26X5R1E475KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 4.7UF 25V X5R RADIAL |
|
| FK26X5R1H105K | TDK |
获取价格 |
CAP CER 1UF 50V X5R RADIAL |
|
| FK26X5R1H105KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=1μFEdc=50VT.C.=X5R |
|
| FK26X5R1H105KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 1UF 50V X5R RADIAL |
|
| FK26X7R1C106K | TDK |
获取价格 |
Multilayer Ceramic Capacitors |
|
| FK26X7R1C106KR000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=10μFEdc=16VT.C.=X7R |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
