5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| FK22X7R2E154KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=0.15μFEdc=250VT.C.=X7R |
|
| FK22X7R2E154KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.15UF 250V X7R RADIAL |
|
| FK22X7R2E224K | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.22UF 250V X7R RADIAL |
|
| FK22X7R2E224KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=0.22μFEdc=250VT.C.=X7R |
|
| FK22X7R2E224KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.22UF 250V X7R RADIAL |
|
| FK22X7R2E334K | TDK |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Thr |
|
| FK22X7R2E334KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=0.33μFEdc=250VT.C.=X7R |
|
| FK22X7R2E334KN006 | TDK |
获取价格 |
CAP CER 0.33UF 250V X7R RADIAL |
|
| FK22X7R2E474K | TDK |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.47uF, Thr |
|
| FK22X7R2E474KN000 | TDK |
获取价格 |
Capacitance=0.47μFEdc=250VT.C.=X7R |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
