5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | , | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | 风险等级： | 5.79 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | 最大输入电压： | 100 V |
| 最小输入电压： | 20 V | 标称输入电压： | 48 V |
| JESD-30 代码： | R-MXMA-X | JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 | 输出次数： | 1 |
| 最高工作温度： | 71 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 最大输出电压： | 24.14 V | 最小输出电压： | 23.86 V |
| 标称输出电压： | 24 V | 封装主体材料： | METAL |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | NO | 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | UNSPECIFIED | 端子位置： | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 最大总功率输出： | 150 W |
| 微调/可调输出： | NO | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| FK1601-7PD1TB2 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, HEAT SINK, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2B1 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2B2 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2T | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, HEAT SINK, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2TB1 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD2TB2 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD3 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, HEAT SINK, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD3TB2 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, METAL, CASE K02, MODULE |
|
| FK1601-7PD4 | BEL |
获取价格 |
DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, HEAT SINK, METAL, CASE K02, M |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
