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FDD8870

更新时间: 2024-02-02 04:02:05
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 开关晶体管
页数 文件大小 规格书
13页 512K
描述
N 沟道,PowerTrench® MOSFET,30V,160A,3.9mΩ

FDD8870 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TO-252AA包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:3Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.36
雪崩能效等级(Eas):690 mJ外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):160 A最大漏极电流 (ID):21 A
最大漏源导通电阻:0.0044 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-252AAJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3元件数量:1
端子数量:2工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):160 W认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

FDD8870 数据手册

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Typical Characteristics T = 25°C unless otherwise noted  
C
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
1.2  
1.1  
1.0  
0.9  
I
= 250µA  
V
= V , I = 250µA  
DS D  
D
GS  
-80  
-40  
0
40  
80  
120  
160  
200  
-80  
-40  
0
40  
80  
120  
160  
200  
o
o
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
J
J
Figure 11. Normalized Gate Threshold Voltage vs  
Junction Temperature  
Figure 12. Normalized Drain to Source  
Breakdown Voltage vs Junction Temperature  
10000  
10  
V
= 15V  
DD  
C
= C + C  
GS GD  
ISS  
8
6
4
2
0
C
C
+ C  
OSS  
DS GD  
C
= C  
GD  
RSS  
1000  
400  
WAVEFORMS IN  
DESCENDING ORDER:  
I
= 35A  
= 5A  
D
I
V
= 0V, f = 1MHz  
D
GS  
0
20  
40  
60  
80  
100  
30  
0.1  
1
10  
V
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
Q , GATE CHARGE (nC)  
DS  
g
Figure 13. Capacitance vs Drain to Source  
Voltage  
Figure 14. Gate Charge Waveforms for Constant  
Gate Current  
©2004 Fairchild Semiconductor Corporation  
FDD8870 / FDU8870 Rev. 1.2  

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