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FDC1004QDGSTQ1

更新时间： 2024-02-07 00:31:00
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动光电二极管驱动器转换器
页数 文件大小 规格书
30页 1099K
描述
具有源屏蔽驱动器的 4 通道、16 位、汽车类电感数字转换器 | DGS | 10 | -40 to 125

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FDC1004QDGSTQ1 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP10,.19,20针数：10
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.77Samacsys Description：Capacitive Touch Sensors Automotive, 4-Channel Capacitance-to-Digital Converter for Capacitive Sensing (Cap Sensing) 10-VSSOP -40 to 125
模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUITJESD-30 代码：S-PDSO-G10
JESD-609代码：e3长度：3 mm
湿度敏感等级：1信道数量：4
功能数量：1端子数量：10
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP10,.19,20封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified筛选级别：AEC-Q100
座面最大高度：1.1 mm子类别：Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup)：0.95 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
总剂量：9-Sep-19 V宽度：3 mm

FDC1004QDGSTQ1 数据手册

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FDC1004Q  
ZHCSDR2 –APRIL 2015  
www.ti.com.cn  
7 Specifications  
7.1 Absolute Maximum Ratings(1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
MAX  
UNIT  
V
Input voltage  
VDD  
6
SCL, SDA  
at any other pin  
at any pin  
6
VDD+0.3  
3
V
V
Input current  
Junction temperature(2)  
mA  
°C  
°C  
150  
Storage Temperature  
TSTG  
-65  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
(2) The maximum power dissipation is a function of TJ(MAX), RθJA, and the ambient temperature, TA. The maximum allowable power  
dissipation at any ambient temperature is PDMAX = (TJ(MAX) - TA)/ RθJA. All numbers apply for packages soldered directly onto a PC  
board.  
7.2 ESD Ratings  
VALUE  
±2000  
±750  
UNIT  
Human-body model (HBM), per AEC Q100-002(1)  
Charged-device model (CDM), per AEC Q100-011  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
(1) AEC Q100-002 indicates that HBM stressing shall be in accordance with the ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 specification.  
7.3 Recommended Operating Conditions  
Over operating temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
3
NOM  
MAX  
3.6  
UNIT  
Supply voltage (VDD-GND)  
Temperature  
3.3  
V
–40  
125  
°C  
7.4 Thermal Information  
FDC1004Q  
THERMAL METRIC(1)  
VSSOP (DGS)  
10 PINS  
46.8  
UNIT  
RθJA  
RθJC  
RθJB  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Junction-to-case(top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
48.7  
70.6  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.  
4
Copyright © 2015, Texas Instruments Incorporated  
1234567...30

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