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F1600DMQB55

更新时间: 2024-11-12 20:07:43
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飞兆/仙童 - FAIRCHILD 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 192K
描述
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, DIP-22

F1600DMQB55 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:22
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-CDIP-T22
长度:28.015 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端子数量:22
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:64KX1
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.6 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

F1600DMQB55 数据手册

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