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F100329FM

更新时间: 2024-02-13 11:29:02
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 376K
描述
IC,ECL-TO-TTL TRANSLATOR,ECL100/TTL,QFL,24PIN,CERAMIC

F100329FM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
接口集成电路类型:ECL TO TTL TRANSLATORJESD-30 代码:S-XQFP-F24
JESD-609代码:e0端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QFF
封装等效代码:QFL24,.4SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK电源:5,-4.5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Level Translators
表面贴装:YES技术:ECL100K
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

F100329FM 数据手册

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