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F100329FMQR

更新时间: 2024-09-26 14:50:07
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德州仪器 - TI 接口集成电路
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1页 61K
描述
F100329FMQR

F100329FMQR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QFF, QFL24,.4SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92接口集成电路类型:ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码:S-XQFP-F24JESD-609代码:e0
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QFF封装等效代码:QFL24,.4SQ
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
电源:5,-4.5 V子类别:Level Translators
表面贴装:YES技术:ECL100K
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

F100329FMQR 数据手册

  

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