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EXBE10C271J

更新时间： 2024-11-07 11:06:51

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EXBE10C271J 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	SMT, 0816
Reach Compliance Code：	compliant	Factory Lead Time：	12 weeks
风险等级：	5.17	构造：	Rectangular
元件功耗：	0.063 W	第一元件电阻：	270 Ω
JESD-609代码：	e3	安装特点：	SURFACE MOUNT
网络类型：	BUSSED	元件数量：	8
功能数量：	1	端子数量：	10
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装高度：	0.55 mm	封装长度：	4 mm
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
封装宽度：	2.1 mm	包装方法：	TR, Embossed, 7 Inch
额定功率耗散 (P)：	0.063 W	额定温度：	70 °C
参考标准：	IEC60115-9	电阻：	270 Ω
电阻器类型：	ARRAY/NETWORK RESISTOR	第二/最后一个元素电阻：	270 Ω
尺寸代码：	1608	子类别：	ARRAY/NETWORK RESISTOR
表面贴装：	YES	技术：	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数：	200 ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	容差：	5%
工作电压：	25 V	Base Number Matches：	1

Chip Resistor Networks

Type: EXBD:1206

EXBE:1608

EXBA:2512

EXBQ:1506

n Features

l High density placing for digital signal circuits

á Bussed 8 or 15 resistors for pull up/down circuits

EXBD: 3.2 mm ´ 1.6 mm ´ 0.55 mm, 0.635 mm pitch

EXBE: 4.0 mm ´ 2.1 mm ´ 0.55 mm, 0.8 mm pitch

EXBA: 6.4 mm ´ 3.1 mm ´ 0.55 mm, 1.27 mm pitch

EXBQ: 3.8 mm ´ 1.6 mm ´ 0.45 mm, 0.5 mm pitch

á Available direct placing on the bus line by means of half pitch spacing without through-holes on PWB

(ÒHigh density placingÓ is shown below)

l High speed mounting using conventional placing machine

l Approved under the ISO 9001 system

Direct placement on the bus line

n Explanation of Part Numbers

The first two digits are

significant figures of

resistance value and

the third one denotes

the number of zeroes

following.

Rev.02/04

Design, Specifications are subject to change without notice. Ask factory for technical specifications before purchase and/ or use.

Whenever a doubt about safety arises from this product, please inform us immediately for technical consultation without fail.

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