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EX128-FTQG100

更新时间： 2024-11-21 06:58:19

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eX Family FPGAs

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EX128-FTQG100 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-100	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.83	其他特性：	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY
最大时钟频率：	178 MHz	CLB-Max的组合延迟：	1.4 ns
JESD-30 代码：	S-PQFP-G100	JESD-609代码：	e3
长度：	14 mm	湿度敏感等级：	3
可配置逻辑块数量：	256	等效关口数量：	6000
输入次数：	70	逻辑单元数量：	384
输出次数：	70	端子数量：	100
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	256 CLBS, 6000 GATES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP100,.63SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5,2.5/5 V
可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.6 mm	子类别：	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：	2.7 V	最小供电电压：	2.3 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

EX128-FTQG100 数据手册

v4.3

eX Family FPGAs

FuseLock

•

Live on Power-Up

No Power-Up/Down Sequence Required for Supply

Voltages

Leading Edge Performance

•

240 MHz System Performance

350 MHz Internal Performance

3.9 ns Clock-to-Out (Pad-to-Pad)

•

Configurable Weak-Resistor Pull-Up or Pull-Down

for Tristated Outputs during Power-Up

Individual Output Slew Rate Control

2.5 V, 3.3 V, and 5.0 V Mixed-Voltage Operation

with 5.0V Input Tolerance and 5.0V Drive Strength

Software Design Support with Actel Designer and

Libero™ Integrated Design Environment (IDE)

Tools

•

Specifications

•

3,000 to 12,000 Available System Gates

Maximum 512 Flip-Flops (Using CC Macros)

0.22µm CMOS Process Technology

Up to 132 User-Programmable I/O Pins

•

Up to 100% Resource Utilization with 100% Pin

Locking

•

Deterministic Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification

Capability with Silicon Explorer II

Boundary Scan Testing in Compliance with IEEE

Standard 1149.1 (JTAG)

Fuselock™ Secure Programming Technology

Prevents Reverse Engineering and Design Theft

Features

•

High-Performance, Low-Power Antifuse FPGA

•

LP/Sleep Mode for Additional Power Savings

Advanced Small-Footprint Packages

Hot-Swap Compliant I/Os

Single-Chip Solution

Nonvolatile

Product Profile

Device

eX64

eX128

eX256

Capacity

3,000

2,000

6,000

4,000

12,000

8,000

System Gates

Typical Gates

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

128

256

512

Combinatorial Cells

Maximum User I/Os

128

256

100

512

132

Global Clocks

Hardwired

Routed

Speed Grades

–F, Std, –P

C, I, A

–F, Std, –P

C, I, A

–F, Std, –P

C, I, A

Temperature Grades*

Package (by pin count)

TQFP

CSP

64, 100

49, 128

64, 100

49, 128

100

128, 180

Note: *Refer to the eX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive temperature offerings.

June 2006

12 3 4 5 6 7...49

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