ESD7381MUT5G

更新时间： 2024-09-24 12:55:31

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安森美 - ONSEMI		瞬态抑制器二极管
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描述
Transient Voltage Suppressors Micro.Packaged Diodes for ESD Protection

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ESD7381MUT5G 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	针数：	2
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	Factory Lead Time：	4 weeks
风险等级：	1.56	Is Samacsys：	N
击穿电压标称值：	5 V	最大钳位电压：	10 V
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-609代码：	e4
湿度敏感等级：	1	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大重复峰值反向电压：	3.3 V
子类别：	Transient Suppressors	表面贴装：	YES
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

ESD7381MUT5G 数据手册

ESD7381MUT5G

Transient Voltage

Suppressors

Micro−Packaged Diodes for ESD Protection

The ESD7381 is designed to protect voltage sensitive components

that require ultra−low capacitance from ESD and transient voltage

events. Excellent clamping capability, low capacitance, low leakage,

and fast response time, make these parts ideal for ESD protection on

designs where board space is at a premium. Because of its low

capacitance, it is suited for use in high frequency designs such as

USB 2.0 high speed and antenna line applications.

http://onsemi.com

Cathode

Anode

Features

• Ultra−Low Capacitance: 0.37 pF

• Low Clamping Voltage

MARKING

DIAGRAM

• Small Body Outline Dimensions: 0.60 mm x 0.30 mm

• Low Body Height: 0.3 mm

• Stand−off Voltage: 3.3 V

PIN 1

X3DFN2

CASE 152AF

• Low Leakage

• Insertion Loss: 0.030 dBm

• Response Time is < 1 ns

= Specific Device Code

• Low Dynamic Resistance < 1 W

• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection

• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS

Compliant

ORDERING INFORMATION

†

Device

ESD7381MUT5G

Package

Shipping

X3DFN2

5000/Tape & Reel

Typical Applications

(Pb−Free)

• RF Signal ESD Protection

• RF Switching, PA, and Antenna ESD Protection

• Near Field Communications

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specifications

Brochure, BRD8011/D.

MAXIMUM RATINGS

Rating

IEC 61000−4−2 (ESD)

Symbol

Value

Unit

Contact

Air

Total Power Dissipation on FR−5 Board

°P °

250

(Note 1) @ T = 25°C

Thermal Resistance, Junction−to−Ambient

400

−40 to +125

260

°C/W

°C

Junction and Storage Temperature Range

T , T

J stg

Lead Solder Temperature − Maximum

(10 Second Duration)

°C

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum

Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended

Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Conditions may affect device reliability.

1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.

See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.

Publication Order Number:

July, 2012 − Rev. 2

ESD7381/D

12 3 4 5

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