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ESD12VD3-TP-HF

更新时间: 2024-10-30 13:07:43
品牌 Logo 应用领域
美微科 - MCC 瞬态抑制器二极管光电二极管局域网
页数 文件大小 规格书
4页 125K
描述
Trans Voltage Suppressor Diode, 350W, 12V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon,

ESD12VD3-TP-HF 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:R-PDSO-G2Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.10.00.50
风险等级:5.71其他特性:EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY
最大击穿电压:15.75 V最小击穿电压:13.3 V
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码:R-PDSO-G2
湿度敏感等级:1最大非重复峰值反向功率耗散:350 W
元件数量:1端子数量:2
最高工作温度:150 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性:UNIDIRECTIONAL最大功率耗散:0.2 W
参考标准:IEC-61000-4-2最大重复峰值反向电压:12 V
表面贴装:YES技术:AVALANCHE
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10Base Number Matches:1

ESD12VD3-TP-HF 数据手册

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M C C  
TM  
ESD5V0D3  
Thru  
ESD12VD3  
Micro Commercial Components  
Micro Commercial Components  
20736 Marilla Street Chatsworth  
CA91311  
Phone: (818) 701-4933  
Fax: (818) 701-4939  
Features  
For sensitive ESD protection  
Excellent clamping capability  
Low leakage  
ESD rating of class 3(>16KV)per Human Body Mode  
For space saving application  
Fast response ,response time less than 1ns.  
Case Material: Molded Plastic. UL Flammability  
Classification Rating 94V-0 and MSL rating 1  
5V~12Volts  
ESD Protection  
Devices  
SOD323  
A
B
Maximum Ratings  
Operating Junction &StorageTemperature: -55°C to +150°C  
Maximum Thermal Resistance: 625°C/W Junction To Ambient  
C
E
Parameter  
IEC61000-4-2(ESD)  
Symbol Limits unit  
Air  
Contact  
15  
KV  
8  
H
D
ESD Voltage per human body mode  
Power Dissipation  
30  
KV  
mw  
Pd  
200  
J
G
DIMENSIONS  
MM  
DIM  
INCHES  
NOTE  
MIN  
MAX  
.107  
.071  
.053  
.045  
.016  
.018  
.010  
.006  
MIN  
2.30  
1.60  
1.15  
0.80  
0.25  
0.10  
0.10  
-----  
MAX  
2.70  
1.80  
1.35  
1.15  
0.40  
0.45  
0.25  
0.15  
A
B
C
D
E
G
H
J
.090  
.063  
.045  
.031  
.010  
.004  
.004  
-----  
SUGGESTED SOLDER  
PAD LAYOUT  
0.074"  
0.027”  
0.022”  
www.mccsemi.com  
1 of 4  
Revision: 2  
2008/02/10  

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