5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, | 针数： | 204 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.89 | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 28 | 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 13 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B204 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 13 mm | I/O 线路数量： | 27 |
| 端子数量： | 204 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 速度： | 74 MHz | 最大供电电压： | 2.7 V |
| 最小供电电压： | 2.3 V | 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 13 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EP7309-IV-C | CIRRUS |
获取价格 |
HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
| EP7309-IVZ | CIRRUS |
获取价格 |
Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP208, LEAD FREE, LQFP-208 |
|
| EP7311 | CIRRUS |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
| EP7311_05 | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced Digital Audio Interface |
|
| EP7311-CB | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced Digital Audio Interface |
|
| EP7311-CB-90 | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced Digital Audio Interface |
|
| EP7311-CB-C | CIRRUS |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
| EP7311-CR | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced Digital Audio Interface |
|
| EP7311-CR-90 | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced Digital Audio Interface |
|
| EP7311-CR-C | CIRRUS |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
