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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, | 针数： | 204 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.81 | 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 28 | 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 13 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B204 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 13 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 27 | 端子数量： | 204 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 速度： | 74 MHz |
| 最大供电电压： | 2.7 V | 最小供电电压： | 2.3 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EP7312-CR-90 | CIRRUS |
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HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM ON CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
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| EP7312-CR-C | CIRRUS |
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HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
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| EP7312-CV | CIRRUS |
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High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced with SDRAM & Enhanced |
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| EP7312-CV-90 | CIRRUS |
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HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM ON CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
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| EP7312-CV-90Z | CIRRUS |
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暂无描述 |
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| EP7312-CV-A | CIRRUS |
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RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 74MHz, CMOS, PQFP208, LQFP-208 |
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| EP7312-CV-C | CIRRUS |
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HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
| EP7312-CVZ | CIRRUS |
获取价格 |
High-performance, Low-power, System-on-chip with SDRAM & Enhanced with SDRAM & Enhanced |
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| EP7312-EB-90 | CIRRUS |
获取价格 |
HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM ON CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
|
| EP7312-EB-A | CIRRUS |
获取价格 |
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 74MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.61 MM HEIGHT, PLA |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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