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EDI8M1665C55C9B

更新时间: 2024-02-27 17:03:31
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其他 - ETC 静态存储器
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6页 282K
描述
HIGH SPEED MEGABIT SRAM MODULE

EDI8M1665C55C9B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:55 ns其他特性:CONFIGURABLE AS 64K X 16
备用内存宽度:8I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-T40JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:40
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX4
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流:0.08 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.48 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

EDI8M1665C55C9B 数据手册

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