生命周期: | Active | 包装说明: | ZIP, ZIP72/76,.1,.1 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.67 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 20 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PZIP-T72 |
内存密度: | 33554432 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 端子数量: | 72 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1MX32 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | ZIP | 封装等效代码: | ZIP72/76,.1,.1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.08 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 1.28 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | ZIG-ZAG |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI8G321024C25MMC | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, SIMM-72 | |
EDI8G321024C25MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8G321024C25MZC | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PZIP72, | |
EDI8G321024C35MMC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, | |
EDI8G321024C35MNC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 4MX8, 35ns, CMOS, | |
EDI8G321024CA12MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8G321024CA12MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8G321024CA15MMC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8G321024CA15MNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
EDI8G321024C-MMC | ETC |
获取价格 |
SRAM Modules |