Datasheet > ECJRVC1H101K

ECJRVC1H101K

更新时间： 2024-11-02 12:29:27

品牌	Logo	应用领域
松下 - PANASONIC		电容器陶瓷电容器电脑
页数	文件大小	规格书
4页	195K
描述
Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboards

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

ECJRVC1H101K 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	CHIP,	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8532.25.00.45
风险等级：	5.71	电容：	0.0001 µF
电容器类型：	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm	安装特点：	SURFACE MOUNT
负容差：	10%	网络类型：	ISOLATED C NETWORK
元件数量：	1	功能数量：	4
端子数量：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装代码：	CHIP
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	包装方法：	TR, PAPER, 7 INCH
正容差：	10%	额定（直流）电压（URdc）：	50 V
座面最大高度：	0.85 mm	表面贴装：	YES
温度特性代码：	CH	温度系数：	60ppm/Cel ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	端子节距：	0.8 mm
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.6 mm
Base Number Matches：	1

ECJRVC1H101K 数据手册

Multilayer Ceramic Capacitors(4 Array Type)

Multilayer Ceramic Capacitors

(4 Array Type)

Series:

ECJR, ECJT

■ Features

■ Recommended Applications

● Input/Output circuit for computer motherboards

· Serial port

● 4 miniature capacitors built within 0805 and 1206

case sizes

● Improved placement time on mounting machines

● Low self-inductance and excellent frequency characteristics

● RoHS compliant

· Video port

· Parallel port

■ Handling Precautions

■ Packaging Speciﬁcations

See Page 48 to 53

See Page 45, 46, 56

■ Explanation of Part Numbers

(Example)

Packaging

Style Code

Product Code

(ECJ:Multilayer Ceramic

Chip Capacitors)

Rated Voltage Code

Capacitance

Tolerance Code

Nominal Capacitance

Size Code

Temperature

Characteristic Code

■ Construction

Name

Schematic

Ceramic dielectric

Internal electrode

Substrate electrode

Terminal

electrode

Intermediate electrode

External electrode

■ Dimensions in mm (not to scale)

Size Code Size (EIA)

+0.3

0805 2.00 0.15 1.25 0.15 0.85 0.10 0.25 0.10 0.2

0.5 0.1

–0.1

+0.3

–0.1

1206

3.2 0.2

1.6 0.2 0.85 0.10 0.40 0.15 0.2

0.80 0.1

P/2

■ Packaging Styles and Standard Packaging Quantity

Quantity: pcs./reel

Size

Packaging Style

0805

1206

Code

Packaging Styles

180 reel

Paper taping

(Pitch : 4 mm)

4,000

Design and speciﬁcations are each subject to change without notice. Ask factory for the current technical speciﬁcations before purchase and/or use.

Should a safety concern arise regarding this product, please be sure to contact us immediately.

00 Sep. 2008

– EC28 –

12 3 4

中文翻译

下载PDF

与ECJRVC1H101K相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ECJRVC1H150K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJRVC1H151K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJ-RVC1H181K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type)
ECJRVC1H220K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJ-RVC1H220K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type)
ECJRVC1H221K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJRVC1H330K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJRVC1H331K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJRVC1H470K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors (4 Array Type) Input/Output circuit for computer motherboard
ECJ-RVC1H470K	PANASONIC	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors(4 Array Type)

与ECJRVC1H101K相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

7
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

4
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

26
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

25

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ECJRVC1H101K

ECJRVC1H101K 技术参数

ECJRVC1H101K 数据手册

与ECJRVC1H101K相关器件

与ECJRVC1H101K相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

ECJRVC1H101K

ECJRVC1H101K 技术参数

ECJRVC1H101K 数据手册

与ECJRVC1H101K相关器件

与ECJRVC1H101K相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？