5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DW-03-09-T-S-330 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-340 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-350 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-354 | SAMTEC |
获取价格 |
Board Stacking Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, |
|
| DW-03-09-T-S-355 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-360 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-360-001 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-360-002 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-360-003 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
| DW-03-09-T-S-370 | SAMTEC |
获取价格 |
.025" BOARD SPACERS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
