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DSPIC33FJ64GP706AE/MR

更新时间: 2024-11-04 13:07:27
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP /
页数 文件大小 规格书
322页 4629K
描述
16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC64, 9 X 9 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-64

DSPIC33FJ64GP706AE/MR 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:9 X 9 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-64针数:64
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.17
Is Samacsys:N具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:16
最大时钟频率:40 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:
格式:FIXED-POINTJESD-30 代码:S-PQCC-N64
JESD-609代码:e3长度:9 mm
湿度敏感等级:1I/O 线路数量:53
端子数量:64最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):8192ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm速度:40 MHz
子类别:Digital Signal Processors最大压摆率:90 mA
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

DSPIC33FJ64GP706AE/MR 数据手册

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dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10  
Data Sheet  
High-Performance,  
16-Bit Digital Signal Controllers  
© 2009 Microchip Technology Inc.  
DS70286C  

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