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DSPIC30F6014TP-I/PF

更新时间: 2023-02-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
350页 5223K
描述
DSPIC30F6014TP-I/PF

DSPIC30F6014TP-I/PF 技术参数

生命周期:Active包装说明:TQFP-80
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.48
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:16最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQFP-G80
I/O 线路数量:68端子数量:80
片上程序ROM宽度:24最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
ROM可编程性:FLASH速度:40 MHz
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子位置:QUADuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC

DSPIC30F6014TP-I/PF 数据手册

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M
dsPIC30F  
Data Sheet  
High Performance  
Digital Signal Controllers  
2002 Microchip Technology Inc.  
Advance Information  
DS70032B  

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