DSPIC30F6015-30I

更新时间： 2024-01-29 03:50:54

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美国微芯 - MICROCHIP		控制器
页数	文件大小	规格书
236页	3819K
描述
High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers

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DSPIC30F6015-30I 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	针数：	64
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	Factory Lead Time：	5 weeks
风险等级：	1.53	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	16	最大时钟频率：	40 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		格式：	FIXED POINT
JESD-30 代码：	S-PQFP-G64	JESD-609代码：	e3
长度：	10 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	52	端子数量：	64
片上程序ROM宽度：	24	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFQFP
封装等效代码：	TQFP64,.47SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3/5 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	8192	RAM（字数）：	8192
ROM（单词）：	49152	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.2 mm	速度：	30 MHz
子类别：	Digital Signal Processors	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	4.5 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	10 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：	1

dsPIC30F6010A/6015

Data Sheet

High-Performance, 16-Bit

Digital Signal Controllers

DS70150C

12 3 4 5 6 7...236

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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DSPIC30F6015-30I/PT	MICROCHIP	获取价格	16-BIT, FLASH, 30 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-
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