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DS92UT16TUF

更新时间: 2024-09-25 12:55:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动程序和接口接口集成电路数据传输
页数 文件大小 规格书
90页 1095K
描述
DS92UT16TUF UTOPIA-LVDS Bridge for 1.6 Gbps Bi-directional Data Transfers

DS92UT16TUF 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA-196针数:196
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.82
Is Samacsys:N其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:S-PBGA-B196
长度:15 mm功能数量:1
端子数量:196最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE座面最大高度:1.47 mm
最大供电电压:2.63 V最小供电电压:2.37 V
标称供电电压:2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:15 mm
Base Number Matches:1

DS92UT16TUF 数据手册

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DS92UT16  
DS92UT16TUF UTOPIA-LVDS Bridge for 1.6 Gbps Bi-directional Data Transfers  
Literature Number: SNOS992D  

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