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DS9093P+

更新时间: 2024-10-27 20:52:23
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 56K
描述
Memory Circuit, CMOS

DS9093P+ 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.61
JESD-30 代码:X-XXSS-XJESD-609代码:e3
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT功能数量:1
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:SPECIAL SHAPE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
技术:CMOS端子面层:MATTE TIN
端子形式:UNSPECIFIED端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

DS9093P+ 数据手册

 浏览型号DS9093P+的Datasheet PDF文件第2页 

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