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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.67 | 数据速率： | 1.2 Mbps |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC20,.20SQ,25 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm | 子类别： | Modems |
| 最大压摆率： | 0.000285 mA | 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | MODEM | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS850-3 | EMERSON-NETWORKPOWER |
获取价格 |
Distributed Power System |
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| DS850-3 | ASTEC |
获取价格 |
850 Watts 12V |
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| DS850-3 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
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| DS850-5 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
|
| DS850-9 | ASTEC |
获取价格 |
850 Watts 48V Distributed Power System |
|
| DS850-9 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
|
| DS850DC-3 | EMERSON-NETWORKPOWER |
获取价格 |
Distributed Power System |
|
| DS850DC-3 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
|
| DS850DC-3-003 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
|
| DS850DC-3-004 | ARTESYN |
获取价格 |
Distributed Power Bulk Front-End |
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