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DS8024-RRX+T&R

更新时间: 2024-02-20 17:22:08
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
15页 304K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO28, SOP-28

DS8024-RRX+T&R 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:SOP,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.6JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:17.9 mm端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
座面最大高度:2.65 mm最大供电电压:6 V
最小供电电压:2.7 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:7.5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

DS8024-RRX+T&R 数据手册

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Smart Card Interface  
CMDVCC  
V
CC  
DS8024  
ATR  
I/O  
CLK  
200ns  
RSTIN  
RST  
I/OIN  
t
0
t
1
t
2
t
3
t
4
t = t  
5 ACT  
Figure 4. Activation Sequence at t  
3
CMDVCC  
RST  
CLK  
I/O  
V
CC  
t
10  
t
12  
t
13  
t
14  
t
15  
t
DE  
Figure 5. Deactivation Sequence  
10 ______________________________________________________________________________________  

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