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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256 | 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 256 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.34 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | FRAMER |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DS3112+ | MAXIM | Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, |
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| DS3112+W | MAXIM | 暂无描述 |
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| DS3112D1 | ROCHESTER | DATACOM, FRAMER, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
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| DS3112DK | MAXIM | 暂无描述 |
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| DS3112N | DALLAS | TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux |
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| DS3112N | MAXIM | Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 |
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