是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOC, SOC6,.17 | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.24 | 最长访问时间: | 15000 ns |
其他特性: | MICROLAN COMPATIBLE | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-C6 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3.94 mm | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 字数: | 128 words |
字数代码: | 128 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOC | 封装等效代码: | SOC6,.17 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.5 mm | 子类别: | Other Memory ICs |
最大供电电压 (Vsup): | 6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | C BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 3.76 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
DS2502P-E64+ | MAXIM |
完全替代 |
OTP ROM, 1KX1, MOS, PDSO6, TSOC-6 | |
DS2502P+T&R | MAXIM |
完全替代 |
OTP ROM, 128X8, CMOS, PDSO6, TSOC-6 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS2502P+T&R | MAXIM |
获取价格 |
OTP ROM, 128X8, CMOS, PDSO6, TSOC-6 | |
DS2502P+T&R/ | MAXIM |
获取价格 |
128X8 OTPROM, PDSO6, TSOC-6 | |
DS2502P-E48 | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/R | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/T | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/T&R | MAXIM |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX1, CMOS, PDSO6, TSOC-6 | |
DS2502P-E48/T&R | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48+ | MAXIM |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48+T&R | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 | |
DS2502P-E48+TR | MAXIM |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip |