是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOC, | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.2 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | MICROLAN COMPATIBLE |
JESD-30 代码: | R-PDSO-C6 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 3.94 mm | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 字数: | 128 words |
字数代码: | 128 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOC | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.5 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | C BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 3.76 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS2502P-E48 | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/R | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/T | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48/T&R | MAXIM |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX1, CMOS, PDSO6, TSOC-6 | |
DS2502P-E48/T&R | DALLAS |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48+ | MAXIM |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E48+T&R | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 | |
DS2502P-E48+TR | MAXIM |
获取价格 |
48-Bit Node Address Chip | |
DS2502P-E64 | DALLAS |
获取价格 |
IEEE EUI-64 Node Address Chip | |
DS2502P-E64+ | MAXIM |
获取价格 |
OTP ROM, 1KX1, MOS, PDSO6, TSOC-6 |