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DS21Q554

更新时间: 2024-10-28 20:34:15
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 930K
描述
DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PBGA256, 27 X 27 MM, MCMBGA-256

DS21Q554 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PBGA-B256长度:27 mm
湿度敏感等级:3功能数量:4
端子数量:256最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:2.54 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:PCM TRANSCEIVER
温度等级:COMMERCIAL端子面层:NOT SPECIFIED
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:27 mmBase Number Matches:1

DS21Q554 数据手册

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