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DS2176Q

更新时间: 2024-02-15 14:57:59
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 305K
描述
Elastic Buffer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

DS2176Q 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:PLASTIC, LCC-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.28
运营商类型:CEPT PCM-30/E-1运营商类型(2):T-1(DS1)
数据速率:2048 MbpsJESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0长度:11.505 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC28,.5SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Digital Transmission Interfaces最大压摆率:0.01 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:ELASTIC BUFFER
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.505 mmBase Number Matches:1

DS2176Q 数据手册

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DS2176  
SYSTEM MULTIFRAME BOUNDARY TIMING (SYSCLK = 2.048 MHz) Figure 4  
193S SYSTEM MULTIFRAME TIMING Figure 5  
193E SYSTEM MULTIFRAME TIMING Figure 6  
6 of 15  

DS2176Q 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
DS2176QN/T&R MAXIM

完全替代

Elastic Buffer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
DS2176Q/T&R MAXIM Elastic Buffer, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

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