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DS2174Q/T&R+

更新时间: 2024-02-25 09:51:26
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
87页 380K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

DS2174Q/T&R+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3长度:16.5862 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:44最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:16.5862 mm
Base Number Matches:1

DS2174Q/T&R+ 数据手册

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DS21FT40  
DS21FT40 ENHANCED 12-Channel E1 FRAMER Figure 1-2  
64-Byte Buffer  
HDLC Engine  
DS0 Insertion  
Sa Extraction  
Timing Control  
Signaling  
Receive Side Framer  
Buffer  
data  
RSER  
RPOS  
RCLK  
RNEG  
clock  
sync  
Elastic  
Store  
RSYSCLK  
RSYNC  
RMSYNC  
TSYNC  
Sync Control  
Timing Control  
Transmit Side Formatter  
TPOS  
TNEG  
sync  
clock  
data  
TSSYNC  
Elastic  
Store  
TSYSCLK  
Hardware  
Signaling  
Insertion  
TSER  
TCLK  
LOTC DET  
&
MUX  
64-Byte Buffer  
HDLC Engine  
DS0 Insertion  
Sa Insertion  
FRAMER #1  
FRAMER #2  
FRAMER #3  
FRAMER #12  
VDD  
VSS  
Power  
Parallel & Test Control Port  
(routed to all blocks)  
8
7
W R*  
(R/W*)  
RD*  
(DS*)  
BTS  
TEST  
CS*  
FS0  
FS1  
INT*  
ALE A0 to A5,  
D0 to D7 /  
AD0 to AD7  
MUX  
(AS)/  
A6  
A7  
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