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DS2174Q/T&R+

更新时间: 2024-01-05 17:55:07
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
87页 380K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

DS2174Q/T&R+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3长度:16.5862 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:44最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:16.5862 mm
Base Number Matches:1

DS2174Q/T&R+ 数据手册

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DS21FT40  
DS21FT40 Schematic Figure 1-1  
DVDD  
FMS  
DVSS  
DS21Q44 # 1  
DVSS  
Signals Not Connected &  
Left Open Circuited Include:  
RLOS/LOTC  
RLINK  
TLINK0/1/2/3  
TEST  
RCLK1/2/3/4  
RPOS1/2/3/4  
RLCLK  
MUX  
RCHBLK  
RCHCLK  
RFSYNC  
TLCLK  
TCHCLK  
TCHBLK  
RSIG  
TSIG  
8MCLK  
CLKSI  
JTRST*  
RNEG1/2/3/4  
RSER1/2/3/4  
BTS  
2
FS0/FS1  
WR*  
RMSYNC1/2/3/4  
RSYNC1/2/3/4  
RD*  
8
8
A0 to A7  
D0 to D7  
CS*  
RSYSCLK1/2/3/4  
TSYSCLK1/2/3/4  
TCLK1/2/3/4  
INT*  
JTMS  
JTCLK  
JTDI  
JTDO  
TPOS1/2/3/4  
TNEG1/2/3/4  
TSER1/2/3/4  
TSSYNC1/2/3/4  
TSYNC1/2/3/4  
DVDD  
FMS  
DVSS  
DVSS  
DS21Q44 # 2  
Signals Not Connected &  
Left Open Circuited Include:  
RLOS/LOTC  
RLINK  
TLINK0/1/2/3  
TEST  
RCLK5/6/7/8  
RPOS5/6/7/8  
RNEG5/6/7/8  
RSER5/6/7/8  
RLCLK  
MUX  
RCHBLK  
RCHCLK  
RFSYNC  
TLCLK  
TCHCLK  
TCHBLK  
RSIG  
TSIG  
8MCLK  
CLKSI  
JTRST*  
BTS  
FS0/FS1  
WR*  
RMSYNC5/6/7/8  
RSYNC5/6/7/8  
RD*  
A0 to A7  
D0 to D7  
CS*  
RSYSCLK5/6/7/8  
TSYSCLK5/6/7/8  
TCLK5/6/7/8  
INT*  
JTMS  
JTCLK  
JTDI  
JTDO  
TPOS5/6/7/8  
TNEG5/6/7/8  
TSER5/6/7/8  
TSSYNC5/6/7/8  
TSYNC5/6/7/8  
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