是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.78 |
最长访问时间: | 100 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 27 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 256 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
认证状态: | COMMERCIAL | 座面最大高度: | 8.72 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS2030Y-70 | MAXIM |
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Single-Piece 256kb Nonvolatile SRAM | |
DS2030Y-70# | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 32KX8, 70ns, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-256 | |
DS2045AB-100 | DALLAS |
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Single-Piece 1Mb Nonvolatile SRAM | |
DS2045AB-100 | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 128KX8, 100ns, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, PLASTIC, MODULE, BGA-2 | |
DS2045AB-100# | MAXIM |
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Non-Volatile SRAM Module, 128KX8, 100ns, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTI | |
DS2045AB-100# | ROCHESTER |
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128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100ns, PBGA256, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA- | |
DS2045AB-70 | DALLAS |
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Single-Piece 1Mb Nonvolatile SRAM | |
DS2045AB-70# | ROCHESTER |
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128KX8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70ns, PBGA256, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-2 | |
DS2045AB-70# | MAXIM |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM Module, 128KX8, 70ns, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC | |
DS2045L-100 | MAXIM |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM Module, 128KX8, 100ns, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, MODULE, BGA-256 |