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DS1651S

更新时间: 2024-11-29 21:16:39
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美信 - MAXIM 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 311K
描述
Memory Circuit, CMOS, PDSO8

DS1651S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:SOIC针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.77
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT端子数量:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DS1651S 数据手册

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