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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | FCBGA-538 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.79 |
| 地址总线宽度： | 16 | 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB | 最大时钟频率： | 38.4 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B538 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 186 |
| 端子数量： | 538 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | RAM（字数）： | 262144 |
| 筛选级别： | AEC-Q100 | 座面最大高度： | 1.298 mm |
| 最大供电电压： | 1.2 V | 最小供电电压： | 1.11 V |
| 标称供电电压： | 1.15 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 17 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DRA791 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cort |
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| DRA791BBGCBDQ1 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cort |
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| DRA791BBGCBDRQ1 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cort |
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| DRA793 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cort |
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| DRA793BDGCBDQ1 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cort |
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| DRA793BDGCBDRQ1 | TI |
获取价格 |
适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cort |
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| DRA797 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cort |
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| DRA797BHGCBDQ1 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cort |
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| DRA797BHGCBDRQ1 | TI |
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适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cort |
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| DRA8 | SANYO |
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8.0A Reverse Blocking Thyristor |
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