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DRA746PPIGABZQ1

更新时间： 2024-11-27 11:13:47

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		时钟以太网：16GBASE-T PC
页数	文件大小	规格书
481页	6611K
描述
具有 ISP 并与 DRA74x SoC 处理器实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 \| ABZ \| 760 \| -40 to 125

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DRA746PPIGABZQ1 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	FCBGA-760
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.79
地址总线宽度：	16	边界扫描：	YES
总线兼容性：	CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB	最大时钟频率：	32 MHz
外部数据总线宽度：	32	JESD-30 代码：	S-PBGA-B760
JESD-609代码：	e1	长度：	23 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	247
端子数量：	760	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	250
RAM（字数）：	262144	筛选级别：	AEC-Q100
座面最大高度：	1.63 mm	最大供电电压：	1.2 V
最小供电电压：	1.11 V	标称供电电压：	1.15 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	23 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...481

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
DRA746PPIGABZRQ1	TI	获取价格	具有 ISP 并与 DRA74x SoC 处理器实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 \| A
DRA74-6R8-R	COOPER	获取价格	High Power Density, High Efficiency, Shielded Inductors
DRA74-820-R	COOPER	获取价格	High Power Density, High Efficiency, Shielded Inductors
DRA74-821-R	COOPER	获取价格	High Power Density, High Efficiency, Shielded Inductors
DRA74-8R2-R	COOPER	获取价格	High Power Density, High Efficiency, Shielded Inductors
DRA74P	TI	获取价格	具有 ISP 并与 DRA74x SoC 处理器实现引脚兼容的多核 SoC 处理器
DRA74-R33-R	COOPER	获取价格	High Power Density, High Efficiency, Shielded Inductors
DRA750	TI	获取价格	适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器
DRA750BJGABCRQ1	TI	获取价格	适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 \|
DRA752PPGABZQ1	TI	获取价格	适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC