是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | LFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.78 |
地址总线宽度: | 16 | 边界扫描: | YES |
总线兼容性: | CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB | 最大时钟频率: | 32 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B760 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 247 |
端子数量: | 760 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
RAM(字数): | 2.5M | 筛选级别: | AEC-Q100 |
座面最大高度: | 1.63 mm | 最大供电电压: | 1.2 V |
最小供电电压: | 1.11 V | 标称供电电压: | 1.15 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 23 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DRA75P | TI |
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适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC | |
DRA767PSGACDQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 | ACD | 784 | |
DRA767PSGACDRQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 | ACD | 784 | |
DRA767PSIGACDQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 | ACD | 784 | |
DRA767PSIGACDRQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 | ACD | 784 | |
DRA76P | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 | |
DRA770PJGACDQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC | ACD | 784 | |
DRA773PSGACDQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC | ACD | 784 | |
DRA773PSGACDRQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC | ACD | 784 | |
DRA776PPIGACDQ1 | TI |
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适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC | ACD | 784 |