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DRA756PPIGABZRQ1

更新时间： 2024-11-27 11:11:27

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		时钟以太网：16GBASE-T PC
页数	文件大小	规格书
481页	6611K
描述
适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 \| ABZ \| 760 \| -40 to 125

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DRA756PPIGABZRQ1 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	LFBGA,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.78
地址总线宽度：	16	边界扫描：	YES
总线兼容性：	CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB	最大时钟频率：	32 MHz
外部数据总线宽度：	32	JESD-30 代码：	S-PBGA-B760
JESD-609代码：	e1	长度：	23 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	247
端子数量：	760	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	250
RAM（字数）：	2.5M	筛选级别：	AEC-Q100
座面最大高度：	1.63 mm	最大供电电压：	1.2 V
最小供电电压：	1.11 V	标称供电电压：	1.15 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	23 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
DRA75P	TI	获取价格	适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC
DRA767PSGACDQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 \| ACD \| 784
DRA767PSGACDRQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 \| ACD \| 784
DRA767PSIGACDQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 \| ACD \| 784
DRA767PSIGACDRQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器 \| ACD \| 784
DRA76P	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有 ISP 的高性能多核 SoC 处理器
DRA770PJGACDQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC \| ACD \| 784
DRA773PSGACDQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC \| ACD \| 784
DRA773PSGACDRQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC \| ACD \| 784
DRA776PPIGACDQ1	TI	获取价格	适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC \| ACD \| 784